FC-BGA·라이다·로봇까지…'고부가 포트폴리오' 확대
[메가경제=황성완 기자] 인공지능(AI) 확산에 따른 수혜를 입은 LG이노텍이 기존 카메라 모듈 중심 사업에서 반도체 기판과 로봇용 부품 분야까지 사업 영역을 확대한다.
서버·스마트폰·자율주행 분야에서 고성능 부품 수요가 급증하면서, LG이노텍 역시 광학솔루션과 반도체 기판, 전장(자동차 전자장비) 사업 중심으로 체질 전환에 나서는 모양새다.
특히 차량용 센싱모듈을 비롯해 카메라·라이다(LiDAR)·레이더를 결합한 복합 센싱솔루션을 앞세워 미래 로보틱스 시장 공략에도 속도를 낼 방침이다.
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| ▲LG이노텍 마곡사옥. [사진=LG이노텍] |
14일 업계에 따르면 LG이노텍은 올해 1분기 연결 기준 매출 5조5348억원, 영업이익 2953억원을 기록했다. 전 사업부문의 고른 성장에 힘입어 1분기 기준 역대 최대 매출을 달성했으며, 영업이익은 전년 동기 대비 136% 증가했다.
특히 광학솔루션 사업의 1분기 매출은 4조6106억원으로, 카메라 모듈 비중이 약 89%를 차지했다. 스마트폰 카메라 모듈 수요가 비수기에도 견고하게 유지된 가운데 제품 믹스 개선과 원가 경쟁력 강화 효과가 더해지며 성장세를 이어갔다. 차량용 카메라 공급 확대 역시 실적 개선에 힘을 보탰다는 것이 업체 측 설명이다.
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| ▲LG이노텍 실적 표·그래프. [사진=LG이노텍] |
◆ AI 시대 핵심으로 떠오른 반도체 기판
업계에서는 LG이노텍의 반도체 기판 사업 성장 가능성에도 주목하고 있다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따라 FC-BGA, RF-SiP 등 고부가 반도체 기판 수요가 빠르게 증가하고 있기 때문이다.
LG이노텍은 올해 1분기 패키지솔루션 사업에서 RF-SiP와 FC-CSP 등 고부가 기판 판매 호조를 이어갔으며, FC-BGA 사업도 AI·서버용 하이엔드 제품 중심으로 전환을 추진 중이다.
아울러 시장에서는 SiP(System in Package) 기판 공급 부족(쇼티지) 가능성도 제기하고 있다. 글로벌 경쟁사들이 AI용 FC-BGA 증설에 집중하면서 상대적으로 SiP 공급 여력이 줄어들고 있기 때문이다. 시장에서는 LG이노텍이 글로벌 패키징 기판 업체 가운데 드물게 SiP 증설 여력을 확보한 기업이라는 점에서 점유율 확대와 가격 협상력을 동시에 확보할 수 있을 것으로 보고 있다.
이에 따라 LG이노텍은 Cu-Post 기술 고도화와 AX(AI Transformation) 기반 제조·품질 경쟁력 강화에도 속도를 내고 있다.
◆ 미래 성장 축으로 로봇 비전 사업 확대 제시
LG이노텍은 미래 성장 축으로 로봇용 비전 센싱 시장도 확대할 계획이다. 회사는 2분기 전망 발표를 통해 "차량용 카메라 공급 기반 강화와 로봇 비전센싱 개발·양산 대응에 나설 계획"이라고 밝힌 바 있다.
특히 자율주행차에 활용되는 카메라·라이다·레이더 기반 복합 센싱 기술을 로보틱스 분야로 확대 적용하는 전략이 주목된다. 로봇 역시 주변 환경을 실시간으로 인식하고 판단해야 하는 만큼, 자율주행용 센싱 기술과 유사한 고성능 비전 시스템이 필수적이기 때문이다.
모빌리티솔루션 사업 역시 자율주행 중심 수주 확대가 이어지고 있다. LG이노텍은 자율주행 복합센싱 솔루션 고도화와 애플리케이션 다변화를 추진하는 동시에 AP모듈·디지털키 등 차세대 통신 솔루션 라인업 강화에도 나설 계획이다.
업계에서는 향후 휴머노이드와 산업용 로봇 시장 확대 과정에서 LG이노텍의 센싱 기술 경쟁력이 새로운 성장 동력으로 부상할 가능성이 크다고 보고 있다.
그동안 LG이노텍은 북미 고객사 중심 카메라 모듈 사업 의존도가 높다는 평가를 받아왔다. 그러나 최근에는 반도체 기판과 차량용 전장, 센싱 부품 사업을 동시에 확대하며 사업 포트폴리오 다변화에 속도를 내는 분위기다.
LG이노텍 관계자는 "AI 기반 생산성과 제조 경쟁력을 강화하는 동시에, 반도체 기판과 자율주행·로보틱스용 복합 센싱솔루션 등 고부가 사업 중심으로 포트폴리오를 확대해 시장 지배력을 지속 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.
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