연초 이후 3종 순자산 1조 4691억원 증가…HBM 투자 확대 기대 반영
[메가경제=정태현 기자] 국내 반도체 소재·부품·장비 기업에 투자하는 신한자산운용 상장지수펀드(ETF) 3종의 순자산이 2조원에 육박했다. 최근 한 달 동안 개인투자자 순매수도 2200억원을 넘어서며 반도체 소부장 투자 수요가 이어졌다.
신한자산운용은 ‘SOL AI반도체소부장’, ‘SOL 반도체전공정’, ‘SOL 반도체후공정’ ETF 3종의 최근 1개월 개인투자자 순매수액이 지난 13일 기준 합산 2231억원으로 집계됐다고 14일 밝혔다.
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| ▲ [이미지=신한자산운용] |
한국거래소에 따르면 SOL AI반도체소부장의 순자산은 1조 3569억원이다. SOL 반도체전공정은 4652억원, SOL 반도체후공정은 1720억원으로 3개 상품의 순자산을 합하면 1조 9941억원이다.
연초 이후 순자산 증가액은 SOL AI반도체소부장 8923억원, SOL 반도체전공정 4290억원, SOL 반도체후공정 1478억원으로 총 1조 4691억원에 달한다.
SOL AI반도체소부장은 지난달 7일 순자산 1조 486억원으로 처음 1조원을 넘어선 뒤 한 달여 만에 3083억원이 더 늘었다.
하반기 들어 반도체 시장의 변동성이 커진 상황에서도 자금 유입은 이어졌다. 지난 6월 말과 비교하면 SOL AI반도체소부장의 순자산은 1161억원 늘었고 SOL 반도체전공정과 SOL 반도체후공정도 각각 1927억원, 886억원 증가했다.
신한자산운용은 메모리 업황 개선과 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대에 따른 국내 반도체 소부장 기업의 중장기 실적 개선 기대가 투자 수요로 이어지고 있다고 설명했다.
김정현 신한자산운용 ETF사업그룹장은 “글로벌 메모리 업황 개선과 HBM 투자 확대에 대한 기대가 반도체 소부장 ETF에 대한 개인투자자의 관심으로 이어지고 있다”며 “단기적인 변동성에도 주요 소부장 기업의 중장기 성장성에 주목하는 투자 수요가 꾸준히 유입되고 있다”고 말했다.
증권업계에서는 2026년부터 2028년까지 메모리와 비메모리 분야의 설비투자가 확대되면서 반도체 소부장 기업의 수주 환경에도 영향을 미칠 것으로 보고 있다. 메모리 업체의 생산능력 확대와 공정 고도화, TSMC의 설비투자 확대와 반도체 패키징·테스트 외주업체(OSAT)의 투자 증가 등이 장비 수요를 뒷받침할 요인으로 꼽힌다.
전공정 분야에서는 메모리 업체의 신규 증설과 낸드 투자 재개 여부가 주요 변수다. 후공정은 HBM4 양산 확대에 따른 패키징·테스트 수요와 첨단 패키징 기술 고도화가 성장 요인으로 거론된다.
김 그룹장은 “향후 삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 실적 발표에서 제시할 내년도 설비투자 규모와 추가 증설 방향이 중요한 변수가 될 것”이라며 “신규 공급계약과 투자 확대가 구체화되면 반도체 소부장 기업의 실적 개선 기대도 높아질 수 있다”고 말했다.
SOL AI반도체소부장은 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합반도체 기업을 제외한 국내 소재·부품·장비 기업 20종목에 투자한다. 전공정 장비부터 패키징·테스트, 기판과 공정 소재 등 반도체 소부장 산업 전반을 담는다.
SOL 반도체전공정은 웨이퍼 제조 단계의 소재·부품·장비 기업에 집중하고 SOL 반도체후공정은 첨단 패키징·테스트와 반도체 기판 관련 기업을 주로 편입한다.
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