[메가경제=황성완 기자] LG이노텍은 한국채택 국제회계기준(K-IFRS)으로 2026년 1분기 영업이익이 2953억원으로 잠정 집계됐다고 27일 밝혔다.
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| ▲LG이노텍 CI. [사진=LG이노텍] |
이는 전년 동기 대비 136% 증가한 수치다. 매출 역시 전년 동기 대비 11.1% 증가한 5조5348억원으로, 1분기 기준 역대 최대치를 기록했다.
회사 관계자는 “계절적 비수기임에도 불구하고 모바일 카메라 모듈의 견조한 수요가 이어졌으며, RF-SiP(Radio Frequency-System in Package), FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package), FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 등 고부가 반도체 기판의 공급 호조가 지속되고 있다”고 설명했다.
이어 “차량 카메라·조명 모듈 등 모빌리티 부품 또한 꾸준히 성장하며 매출 확대에 기여했다”고 덧붙였다.
LG이노텍은 올해 고수익 사업 포트폴리오(High Performance Portfolio)를 강화한다는 방침이다. 특히 수익성·성장성이 높은 패키지솔루션 사업을 중심으로 비즈니스를 확대하는데 주력하고 있다.
경은국 CFO(전무)는 “반도체 호황을 맞아 급증하는 수요에 대응하기 위한 반도체 기판의 Capa 확대를 추진 중”이라며 “패키지솔루션 사업의 영업이익 기여도를 5년 내 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것”이라고 말했다.
이와 함께, LG이노텍은 차량 카메라, 라이다(LiDAR), 레이더(Radar) 등을 아우르는 복합센싱모듈을 앞세워 자율주행, 로봇 등 피지컬 AI 사업 확대에 속도를 내고 있다.
광학솔루션사업은 전년 동기 대비 11.4% 증가한 4조6106억원의 매출을 기록했다. 계절적 비수기임에도 불구, 모바일 카메라 모듈의 견조한 수요와 함께 차량 카메라의 매출이 증가하며 1분기 기준 최대치를 나타냈다.
패키지솔루션사업은 전년 동기 대비 16% 증가한 4371억원의 매출을 기록했다. 비수기임에도 RF-SiP 등 통신용 고부가 반도체 기판의 공급이 호조세를 보이는 가운데, 고성능 메모리 등 신규 애플리케이션으로의 FC-CSP 공급 확대가 지속되며 매출이 증가했다.
FC-BGA 또한 PC용 제품 중심으로 매출이 점진적으로 상승 중인 가운데, 시장 수요에 발맞춘 AI·서버향 하이엔드 제품 공급을 적극 추진하고 있다.
모빌리티솔루션사업은 전년 동기 대비 4.2% 증가한 4871억원의 매출을 기록했다. 고부가 제품인 차량 조명 모듈을 필두로 매출 성장 흐름을 이어가고 있다. 지난해 말 기준 19조2000억원의 수주잔고를 기록한 모빌리티솔루션사업부는 올해 자율주행 솔루션을 앞세워 신규 수주를 적극 확대해 나갈 계획이다.
문혁수 사장은 지난 3월 “차량용 AP 모듈 매출이 4분기부터 본격 발생하면서, 모빌리티솔루션사업은 지속적인 성장세를 이어갈 것”이라고 말했다.
한편, 문혁수 사장은 올 초 ‘솔루션 기업’으로 도약하겠다는 의지를 밝힌 바 있다. 단순히 부품을 납품하는 것을 넘어, 제품의 융·복합이나 하드웨어 및 소프트웨어의 결합, 외부역량 도입 등을 통한 최적의 솔루션을 고객에게 제안한다는 복안이다.
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