[메가경제=신승민 기자] LG이노텍이 입고 시점에 불량 여부를 판독하여, 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 ‘원자재 입고 검사 AI’를 업계 최초로 개발 및 적용했다고 25일 밝혔다.
LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합하여 개발한 ‘원자재 입고 검사 AI’를 RF-SiP(무선 주파수 시스템 인 패키지) 공정에 처음 도입했다. 최근에는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)에도 확대 적용해 고부가 반도체 기판 제품의 품질 경쟁력을 강화한다는 설명이다.
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| ▲LG이노텍 마곡 본사 [사진=LG이노텍] |
기존에는 공정 투입 전 입고 원자재를 육안으로 검수했다. 그러나 회로 간격 축소 등 반도체 기판 제품의 고사양화로 불량 원인을 모두 개선해도 신뢰성 평가의 문턱을 넘지 못하는 사례가 증가했다.
LG이노텍은 이 같은 문제를 극복하기 위한 방안을 AI에서 찾았다. ‘원자재 입고 검사 AI’는 양품에 적합·부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수만장을 학습해 반도체 기판 원자재의 구성 요소 및 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석해 낸다. AI가 시각화해 보여주는 원자재 로트 별 품질 편차 정보를 기반으로 소재 설계를 변경해 공정 투입 전 원자재 로트의 품질을 균일하게 만드는 것이 가능해졌다.
LG이노텍 관계자는 “‘원자재 입고 검사 AI’ 도입으로 불량 원인 분석을 위해 소요되던 시간이 기존 대비 최대 90% 줄었고, 불량 원인 해결을 위해 추가 투입되던 비용도 대폭 절감할 수 있게 됐다”고 전했다.
LG이노텍은 기판 분야 고객사 및 협력사와 함께 원자재 관련 데이터를 상호 공유하는 ‘디지털 파트너십’을 통해, 원자재 입고 검사 AI의 판독 기능을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학솔루션 제품군에도 ‘원자재 입고 검사 AI’를 확대 적용할 계획이다.
노승원 CTO(전무)는 “이번 ‘원자재 입고 검사 AI’ 도입을 계기로 제품의 다양한 불량 원인을 사전에 파악하여 차별적 고객가치를 제공하는 LG이노텍만의 독보적인 AI 생태계를 완성할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 최고 품질의 제품을 최소의 비용으로, 최단 시간에 생산할 수 있는 디지털 생산 혁신을 지속 이어갈 것”이라고 말했다.
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