생산력 확충·성능향상 추진
[메가경제=이상원 기자] 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다는 계획이다.
8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후로 결정한 것으로 알려졌다.
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| ▲ 삼성전자 [사진=연합뉴스] |
삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를 통과해 구매주문을 받은 바 있다. HBM4가 들어가는 엔비디아의 ‘베라 루빈’ 출시 계획 등을 종합적으로 고려해 이번 일정이 확정된 것으로 알려졌다.
삼성전자 HBM4는 세계 최고 수준의 성능을 자랑하는 것으로 평가받았다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 때부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 능가하는 최고 성능을 목표로 정했다.
이에 따라 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다.
업계 유일의 공정 조합을 채택한 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps를 넘어 최대 11.7Gbps(초당 기가비트)에 달한다. 이는 JEDEC 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 웃도는 수준이다.
또한 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역 폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하고, 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용하면 최대 48GB까지 용량 확장도 가능한 것으로 알려졌다.
연산 성능을 극대화하면서도 저전력 설계로 서버 및 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 크게 절감할 수 있다는 장점이 있다.
삼성전자는 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 모두 갖춘 원스톱 설루션이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서 첨단 메모리와 파운드리 공정 역량의 시너지를 살려 최고 수준의 HBM 성능을 구현해 나갈 계획이다.
또한 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상하고, HBM 생산 능력 확충을 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 설치하기로 했다.
최선단 공정을 적용하고도 안정적 수율을 달성해 양산 출하를 개시하는 데 이어 향후 생산을 늘려가면서 수율이 더욱 높아질 것으로 예상된다.
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