[메가경제=박제성 기자] LS그룹의 산업기계 및 첨단부품 전문기업 LS엠트론은 지난달 25~ 26일(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 기술 전시회 ‘DesignCon 2026’에 3년 연속 참가해 최신 기술과 제품을 선보였다고 4일 밝혔다.
DesignCon은 매년 실리콘밸리에서 개최되는 30년 전통의 글로벌 기술 전시회로 IT·반도체·자동차 등 다양한 분야에서 약 140개 글로벌 부품·소재·장비·소프트웨어 기업이 참가해 최신 기술 트렌드를 공유한다.
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| ▲ 미국 캘리포니아에서 진행된 ‘DesignCon 2026’에 참가한 LS엠트론 부스 현장[사진=LS엠트론] |
특히 올해는 LS엠트론 전자부품사업부가 커넥터 사업을 시작한 지 40주년이 되는 해로 전시 첫날인 25일 부스에서 캐주얼 네트워킹 프로그램인 ‘Beer Crawl’ 행사를 열어 방문 고객들과 함께 이를 축하했다.
이 자리에서 AI 시대 연결성을 강화하는 유무선 고속전송 기술과 협업 기회를 편안한 분위기에서 공유하며 즐거운 시간을 보냈다.
이번 전시에서 LS엠트론은 ▲0.175mm 피치 세계 최소형 B2B 커넥터 등 혁신 제품 ▲AI용 하이퍼스케일 데이터센터를 위한 첨단 연결 솔루션 ▲EV, 자율주행차 등 차량용 올인원(16-in-One) 통합 스마트 안테나 솔루션 등을 공개했다.
특히 LS엠트론은 차량용 올인원(16-in-One) 안테나 솔루션을 처음 선보이며, 미래 차량 환경에 최적화된 안테나 설계 경쟁력을 강조했다.
또 이번 전시에는 차세대 커넥터(연결) 기술과 고객 맞춤형 ODM, OEM(주문자 제조의뢰) 솔루션 역량을 집중 소개했다.
LS엠트론은 지난해 ODM, OEM 커넥터 분야에서 글로벌 커넥터 메이커들과 협력해 설계부터 생산까지 성공적으로 수행하면서 기술력을 증명했으며, 파트너십을 강화해 가고 있다.
송인덕 LS엠트론 전자부품사업부장 상무는 “AI 시대 핵심은 고속전송, 집적화, 소형화”라며 “당사의 소형화 노하우를 고속전송 기술에 접목해 고객들이 신뢰할 수 있는 작지만 빠른 고성능 연결 솔루션 제품을 지속적으로 선보이며 고객들과 동반 성장할 수 있도록 하겠다”고 말했다.
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