상위 4개 종목에 80% 배분…반도체 넘어 전자부품·패키징 기판으로 투자 확대
[메가경제=박선영 기자] 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따라 투자 대상이 반도체에서 서버 핵심 부품으로 넓어지고 있다. 키움투자자산운용은 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 AI 반도체 패키징 기판 관련 기업에 집중 투자하는 상장지수펀드(ETF)를 선보이며 관련 시장 공략에 나섰다.
키움투자자산운용은 오는 13일 ‘KIWOOM 글로벌MLCC&AI기판TOP4+ ETF’를 유가증권시장에 신규 상장한다고 12일 밝혔다. 국내 ETF 시장에서 MLCC와 AI기판을 핵심 투자 테마로 내세운 첫 상품이라는 설명이다.
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| ▲ [이미지=키움투자자산운용 제공] |
최근 글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 확대되면서 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체뿐 아니라 서버에 사용되는 전자부품과 패키징 기판에 대한 관심도 높아지고 있다.
AI 서버는 일반 서버보다 전력 소모와 데이터 처리량이 많아 안정적인 전력 공급과 고속 신호 전달이 중요하다. MLCC는 전자회로에서 전압을 안정적으로 유지하고 전력 공급 과정에서 발생하는 잡음을 줄이는 부품이다. AI기판은 고성능 반도체와 다른 부품을 연결해 전기적 신호를 전달하는 역할을 한다.
이번 ETF는 ‘iSelect 글로벌MLCC&AI기판 TOP4+ 지수’를 추종하며 글로벌 증시에 상장된 관련 기업 10개 종목에 투자한다.
투자 비중은 핵심 4개 종목에 80%를 집중하는 구조다. 관련 사업과의 연관성을 평가한 키워드 점수 상위 1~2위 종목에 각각 25%, 3~4위에 각각 15%를 배분한다. 나머지 6개 종목은 유동시가총액에 따라 비중을 결정한다.
현재 상위 편입 종목은 일본 무라타 제작소와 삼성전기가 각각 25%, 일본 타이오 유덴과 LG이노텍이 각각 15%다.
무라타 제작소는 AI 서버와 자동차 전장용 고부가가치 MLCC를 생산하는 글로벌 전자부품 기업이다. 삼성전기는 MLCC와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 모두 생산해 전력 관리와 반도체 패키징 기판 사업을 함께 영위하고 있다.
타이오 유덴은 소형·고용량 MLCC에 강점을 가진 일본 전자부품 업체다. LG이노텍은 FC-BGA 사업을 확대하며 AI 반도체 기판 시장에 진출하고 있다.
나머지 20%는 두산, 이비덴, TDK, 이수페타시스, 대덕전자, 심텍 등 6개 기업에 분산 투자한다.
이를 통해 MLCC와 FC-BGA뿐 아니라 고다층 인쇄회로기판(PCB), 동박적층판(CCL) 등 AI 서버에 사용되는 주요 부품과 소재 기업까지 투자 범위를 넓혔다.
이경준 키움투자자산운용 ETF운용본부장은 “기존 AI 투자 상품이 GPU·메모리 등 반도체 기업을 중심으로 구성돼 있다면, 이 상품은 국내 ETF 시장에서 처음으로 MLCC와 AI기판을 핵심 투자 테마로 제시한 상품”이라고 말했다.
이어 “AI 투자 영역을 반도체에서 핵심 부품으로 넓혀 한국과 일본의 주요 기업에 한 번에 투자할 수 있도록 설계한 만큼, AI 산업의 성장 수혜를 보다 폭넓게 담고자 하는 투자자에게 새로운 선택지가 될 수 있을 것”이라고 덧붙였다.
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