메가경제 - 두산, AI 반도체 핵심 소재 앞세워 유럽 공략…독일 ′일렉트로니카 2026′ 참가

글로벌 AI 인프라 투자 확대로 고속 데이터 전송과 신호 손실 최소화가 중요해지는 가운데 고부가 CCL을 중심으로 해외 수주 기반을 확대하는 데 주력할 방침이다.

11일 두산에 따르면 회사는 10일부터 13일(현지시간)까지 독일 뮌헨에서 열리는 유럽 최대 전자부품·시스템 전시회 '일렉트로니카 2026(electronica 2026)'에 참가해 AI 반도체와 전장, 통신 분야의 핵심 소재 및 부품을 선보인다.

올해 전시회에는 약 60개국 3500여개 기업이 참가하며, 반도체 전문 전시회인 '세미콘 유럽(SEMICON Europa)'도 함께 열린다.

두산이 이번 전시회에서 가장 비중을 둔 제품은 AI 가속기와 광모듈용 하이엔드 CCL이다.

CCL은 전자기기 내부 회로를 구성하는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재다. 전기 신호가 흐르는 회로의 기반이 되는 만큼 데이터 전송 속도와 신호 안정성, 제품 내구성 등에 영향을 미친다.

특히 AI 가속기와 광모듈은 대량의 데이터를 빠르게 처리하고 전송해야 하기 때문에 신호 손실을 최소화하는 소재 기술이 중요하다.

두산은 이러한 요구에 맞춰 전기 신호의 전달 지연과 손실을 줄이는 저유전율(Low Dk)·저유전손실(Low Df) 특성을 갖춘 고성능 CCL을 공급하고 있다.

AI 데이터센터용 제품뿐 아니라 반도체 패키징과 스마트기기 등에 적용되는 전자소재도 함께 소개한다.

전기차 배터리용 소재인 패턴드 플랫 케이블(PFC)도 주요 전시 품목이다.

PFC는 전기차 배터리 셀을 연결하는 부품으로, 기존 구리전선 방식보다 무게와 부피를 80% 이상 줄일 수 있는 것이 특징이다. 차량 경량화와 배터리 공간 활용도 개선에 도움이 되는 기술이다.

두산은 연속 생산 방식인 롤투롤(Roll-to-Roll) 공법을 적용해 최대 2.5m 길이의 PFC를 생산할 수 있는 기술을 확보했다. 이를 기반으로 전기차 배터리와 자동차 전장 분야에서 사업 기회를 확대하고 있다.

차세대 통신 시장을 겨냥한 5G 안테나 모듈도 공개한다.

해당 제품은 특정 방향으로 전파를 집중시키는 빔포밍 기술을 활용한 무선 중계기용 부품이다. 신호 송수신과 주파수 변환 기능을 하나로 통합해 통신장비의 효율적인 설계를 지원한다.

두산은 AI 반도체용 CCL 수요 증가에 대응해 글로벌 생산능력도 확대하고 있다.

국내 생산라인 증설과 함께 태국과 중국에 신규 생산기지를 구축하는 등 공급망 다변화를 추진 중이다. 이를 통해 글로벌 고객사의 주문 증가에 대응하고 해외 사업 기반을 강화한다는 계획이다.

두산은 1974년부터 CCL 사업을 추진해 왔으며, 축적된 소재 기술을 기반으로 AI 반도체와 고속 통신용 고부가 제품 비중을 확대하고 있다.

두산 관계자는 "이번 전시회는 AI 인프라부터 자동차 전장, 통신까지 아우르는 전자소재 기술을 유럽 고객에게 소개하는 자리"라며 "현지 시장 수요와 고객 요구사항을 제품 개발에 반영하고 신규 고객사 확보를 위한 후속 협의를 이어갈 계획"이라고 말했다.