임베딩 신뢰성 평가·논임베딩 기술검증 준비…AI 반도체 패키징 상업화 속도
[메가경제=박제성 기자] SKC가 글라스기판 사업 상업화를 앞당기기 위해 자회사 앱솔릭스에 921억원을 추가 투입한다.
고객사 인증과 양산 준비가 본격화되는 시점에 자금을 선제 투입해 차세대 AI 반도체 패키징 시장 선점에 나선다는 전략이다.
 |
| ▲SKC 로고. |
SKC는 앱솔릭스 유상증자(유증)에 약 921억원을 추가 청약한다고 22일 밝혔다. 이에 따라 SKC의 앱솔릭스 유증 총 청약 규모는 약 3731억원으로 늘어난다.
추가 투자금은 SKC가 올해 상반기 1조1671억원 규모 유증를 통해 확보한 재원에서 충당한다. SKC는 이 가운데 약 5900억원을 향후 3년간 글라스기판 사업에 투입할 계획이다.
앱솔릭스는 이번 유증으로 약 4000억원을 확보해 임베딩과 논임베딩 제품 상업화를 동시에 추진한다.
임베딩 제품은 미국 조지아 공장에서 생산한 샘플의 사전 평가를 마치고 신뢰성 평가에 들어갔다. 논임베딩(비내장형) 제품도 올해 하반기 공급사 선정 과제에 참여하고 있으며, 연내 기술검증(PoC) 착수를 준비 중이다.
SKC 관계자는 “고객 인증과 상업화 준비를 차질 없이 진행해 차세대 AI 반도체 패키징 시장에서 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다.
[저작권자ⓒ 메가경제. 무단전재-재배포 금지]
