[메가경제=이준 기자] LG이노텍(대표 정철동)은 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다.
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| ▲ 사진=LG이노텍 |
LG이노텍은 올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했다.
AI로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 빠르고 정확하게 찾아내, 제품의 초기 수율을 끌어올린다는 전략이다.
LG이노텍에 따르면 고밀도 미세회로가 집적된 PS 기판 제품의 경우, 선폭·선간폭·회로길이 등 다양한 원인으로 단선·합선 등 불량 이슈가 발생한다. 마이크로미터(0.000001 m) 단위의 미세한 차이가 회로의 이상유무를 좌우하는 만큼, 최종 설계도 완성까지 여러 차례의 검토 및 수정작업이 불가피했다.
이로 인해 발생하는 실패비용(F-cost)과 리드타임 지연은 공정 초기 수율 저조의 주 원인으로 지목돼 왔다.
그러나 LG이노텍은 AI 설계도 사전 분석 시스템이 도입되면서, 설계도의 미세한 부분까지 자동으로 전수검사 할 수 있게 됐다고 강조했다.
기존 검수 방식으로는 고객에게 설계도 수정을 요구할 만한 근거가 부족했다. 개발자의 경험에 의존하여 검수가 이뤄졌던 만큼, 회로 설계 취약영역이 제품의 불량으로 이어질 것이라는 점을 입증하기 어려웠던 것이다.
하지만 LG이노텍은 AI 도입으로 이 같은 문제도 해결됐다. 전처리 작업 시 도면의 취약 패턴과 특징을 수치화 하면서, 객관적인 데이터에 의거한 판독 기준을 정립할 수 있었기 때문이다.
이러한 데이터를 바탕으로 새로운 설계도의 불량 발생 위험도를 영역별로 시각화·점수화 하여, 고객이 도면을 신속하게 수정 보완할 수 있도록 했다.
LG이노텍은 지금까지 축적된 데이터 베이스(DB)를 기반으로, AI의 도면 분석력을 지속 고도화해 나간다는 계획이다. 이와 더불어 LG이노텍은 설계도 취약영역 분석 결과를 고객에게 전달하는 것에서 더 나아가, 고객이 원하는 스펙이 반영된 최적의 기판 설계도를 추천하는 서비스로 고객경험을 혁신할 방침이다.
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