[메가경제=황성완 기자] SK하이닉스는 올해 3분기 매출액 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원(영업이익률 80%), 순이익 39조7756억원(순이익률 38%)을 기록했다고 28일 밝혔다.
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| ▲SK하이닉스 이천공장. [사진=SK하이닉스] |
인공지능(AI) 메모리 수요 증가로 주요 제품 가격이 상승한 시장 환경 속에서, 회사는 고부가 제품 경쟁력을 바탕으로 매출과 영업이익 모두 또 다시 역대 최대 분기 실적을 기록했다. 매출과 영업이익 모두 전년대비 각각 328%, 632% 오른 수치로, 특히 매출은 사상 처음으로 100조원을 넘어섰다. 전분기 대비로도 각각 32%, 38% 늘었다.
제품별로는 HBM4 출하가 본격화된 가운데 서버용 DDR5 판매가 크게 증가하며 D램 실적 성장을 견인했다. 낸드에서도 321단 TLC eSSD 판매가 확대되며 데이터센터향 고부가가치 제품 전반이 성장세를 이어갔다.
재무구조도 탄탄해졌다. 3분기 말 현금성 자산은 114.5조원으로 전분기 말보다 26.5조원 늘었고, 차입금은 2.8조원 줄어든 15.8조원을 기록했다. 이에 따라 순현금은 98.7조원으로 확대됐다.
SK하이닉스는 소프트웨어 개발, 고객 응대, 검색 등 다양한 영역에서 AI가 생산성 향상과 새로운 매출 창출로 이어지면서 AI 사용량 증가가 인프라 투자 확대로 이어지는 선순환 구조가 자리 잡았다고 분석했다. 또한 AI 투자의 주체가 소수 기업에 의존하던 초기 단계를 지나 일반 기업과 국가 차원으로 넓어지고 있어, 글로벌 AI 데이터센터 인프라 시장이 앞으로도 꾸준히 성장할 것으로 내다봤다.
메모리 시장 역시 단기적으로는 기업용·개인용 AI가, 중장기적으로는 자율주행·로보틱스 등 피지컬 AI가 수요를 이끌며 성장세를 이어갈 것으로 전망했다.
반면 공급은 시장 성장 속도를 따라가지 못하고 있다고 진단했다. 선단 공정의 기술 난이도가 높아지고 신규 생산시설을 짓는 데 긴 시간이 걸리는 만큼, 2030년까지 수요가 공급을 웃도는 구조가 지속될 것으로 예상했다.
회사는 이러한 우호적인 여건을 바탕으로 생산능력 확대와 제품 경쟁력 강화에 속도를 높여 지금의 성장 흐름을 이어가고, 내년에는 매출과 이익 규모를 한 단계 더 키운다는 계획이다.
먼저 10나노급 6세대(1c) 공정 비중을 빠르게 높이고 DDR5와 AI 서버용 LPDDR5 SOCAMM 판매를 늘려, D램의 고부가가치 제품 중심 포트폴리오를 더욱 강화한다는 전략이다.
급증하는 HBM 수요에 대응해 연말까지 M15X의 생산능력을 최대로 끌어올려 HBM4 생산을 늘릴 계획이다. 이에 따라 4분기에는 HBM4가 출하량과 매출 모두에서 HBM3E를 앞지르며 주력 제품으로 자리 잡을 것으로 회사는 예상했다.
낸드의 경우 4분기에는 주력인 321단 공정 비중을 국내 생산능력의 절반 이상으로 높이고, 이를 통해 고성능·고용량 eSSD 공급을 늘려갈 예정이다. 중장기적으로는 HBF와 시스템 최적화 기술을 바탕으로, 낸드를 AI 서비스의 처리량과 경제성을 높이는 핵심 설루션으로 키워간다는 방침이다.
SK하이닉스는 중장기 수요 가시성을 높이고 성장 기반을 다지기 위해 고객과의 장기공급계약(LTA, Long Term Agreement)을 확대하고 있다. 현재 글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP, Cloud Service Provider)를 포함한 14개 주요 고객과 LTA를 체결했으며, 일부 고객과는 통상 5년인 계약 기간을 더 늘리는 방안도 선제적으로 논의하고 있다.
현재까지 확보한 LTA 물량은 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 해당한다. 특히 고객과 합의한 가격 범위 안에서 시장 상황을 반영하는 방식을 도입해, 안정적인 수익성을 확보하면서도 시장 변화에 유연하게 대응할 수 있는 구조를 갖췄다고 회사는 설명했다.
이렇게 확보한 수요 가시성을 바탕으로 생산 역량 확충에도 나선다. 내년에는 용인 1기 팹이 본격 가동에 들어가는 등 국내외 인프라 투자가 활발해지면서, 투자 규모가 올해보다 크게 늘어날 전망이다. 다만 회사는 고객 수요와 제품 경쟁력, 수익성, 투자 효율성을 면밀히 따져 투자 규모와 시기를 탄력적으로 조절할 계획이다.
SK하이닉스는 지난 8월 예고한 대로 이날 추가 주주환원 방안을 발표했다. 2026 회계연도 기준 현금배당 30조원 이상, 자사주 매입 및 소각은 지난 8월 발표한 40조원을 포함해 총 60조원 이상 등 총 약 100조원 규모의 주주환원을 추진한다. 이를 통해 잉여현금흐름(FCF)의 50% 이상을 환원하겠다는 약속을 이행한다는 방침이다. 이 가운데 8월 발표한 40조원 규모의 자사주 매입은 지난주 완료했으며, 곧 소각할 예정이다.
회사는 영업 실적에 기반해 배당 규모를 정하되 상당한 규모의 투자 수익이 발생하면 특별 배당으로 추가 환원하고, 자사주 매입은 매 분기 이어가겠다는 원칙도 밝혔다.
이날 이사회에서는 3분기 현금배당 14조원과 자사주 매입 20조원을 결의했다. 매입할 자사주 가운데 주주환원 목적의 10조원은 전량 소각할 계획이며, 나머지 약 10조원은 임직원 보상용으로 주주환원 규모에서는 포함되지 않는다.
3분기 배당금은 주당 2만원으로, 실적 개선을 반영한 배당 1만 원과 키옥시아 투자 성과를 나누는 특별 배당 1만원으로 구성된다. 회사는 올해 키옥시아 투자로 실현한 수익의 대부분을 주주에게 돌려주기로 했다.
SK하이닉스는 “앞으로도 견조한 메모리 수요 성장과 기술 경쟁력을 바탕으로 안정적인 성과를 만들고, 이를 주주와 꾸준히 나누겠다”고 강조했다.
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