[메가경제=이동훈 기자] SK하이닉스가 올해 이어 내년에 생산할 HBM의 대부분이 판매 완료하면서, HBM시장에서 절대 왕좌를 굳혀가는 모양새이다.
SK하이닉스는 2일 경기도 이천 본사에서 ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 한 내외신 기자간담회를 열고, AI 메모리 기술력 및 시장 현황, 청주/용인/미국 등 미래 주요 생산거점 관련 투자 계획을 밝혔다.
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| ▲ 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 [사진=SK하이닉스] |
용인 클러스터 첫 팹 준공(2027년 5월)을 3년 앞두고 열린 이날 행사에는 곽노정 대표이사 사장과 함께 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(D램개발 담당), 안현 부사장(N-S Committee 담당), 김영식 부사장(제조/기술 담당), 최우진 부사장(P&T 담당), 류병훈 부사장(미래전략 담당), 김우현 부사장(CFO) 등 주요 경영진이 참석했다.
간담회는 곽 사장의 오프닝(Opening) 발표를 시작으로 김주선 사장의 ‘AI 메모리 비전‘, 최우진 부사장의 ‘SK하이닉스 HBM 핵심 기술력과 미국 어드밴스드 패키징 추진’, 김영식 부사장의 ‘청주 M15x 및 용인 클러스터 투자’ 등 3개 발표 세션과 기자들과의 Q&A로 진행됐다.
곽노정 사장은 간담회를 통해 AI 시대를 맞아 SK하이닉스의 비전 전략을 발표했다.
곽 사장에 따르면 현재 AI는 데이터센터 중심이지만, 향후 스마트폰, PC, 자동차 등 온디바이스 AI로 빠르게 확산될 전망이다. 이에 따라 AI에 특화된 ‘초고속/고용량/저전력‘ 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 예정이다.
곽 사장은 “당사는 HBM, TSV 기반 고용량 D램, 고성능 eSSD 등 각 제품별 업계 최고의 기술 리더십을 확보했다”며 “앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 세계 최고의 고객맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 것이다”고 강조했다.
그는 이어 “현재 당사 HBM은 생산 측면에서 보면, 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다”고 밝혔다.
곽 사장은 “HBM 기술 측면에서 보면, 당사는 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비 중이다”고 전했다.
곽 사장은 또한 “변화하는 수요 환경에 유연하게 대응하는 투자 방식으로 Cash 수준을 높여서 재무 건전성도 지속 제고해 나갈 계획”임을 알렸다.
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