[메가경제=정진성 기자] 첨단세라믹 소재부품 전문기업 미코는 지난달 25일부터 27일까지 개최된 '제25회 반도체대전(SEDEX)'에 참가해 13mm, 16mm, 22mm 등 다양한 반도체 후공정용 세라믹 펄스 히터를 소개했다고 15일 밝혔다.
세라믹 펄스 히터는 반도체 후공정 패키징 장비인 'TC 본딩'에 들어가는 핵심 부품이다. 후공정에서 작은 범프인 솔더볼(Soder Ball)을 직접 녹여 칩을 접합시키고, 전자가 흐르도록 외부와 도선을 연결하는 본딩 부품이다.
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| ▲ 반도체대전에 참가한 미코 부스 [사진=미코] |
이는 AlN 소재로 최고 500℃까지 온도를 올릴 수 있다. 50℃에서 450℃까지 온도를 올리는 데 단 2초, 450℃에서 50℃로 낮추는 데 필요한 시간이 5초에 불과할 정도로 반응속도가 빠른 펄스 기능이 특징이다.
또한 메모리 반도체, 시스템 반도체 등 고객사 수요에 맞는 제공할 수 있는 다양한 크기의 제품군을 구축하고 있다.
미코 관계자는 "SEDEX 2023 참가를 통해 새로운 고객 접점을 확보하고 고객들의 요구에 더욱 귀를 기울여 성능을 향상할 것"이라며 "현재 세라믹 펄스 히터는 계획대로 글로벌 주요 장비사들을 대상으로 하는 테스트가 순조롭게 진행되고 있다"고 말했다.
이어 "AI 시장 확대에 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요 급증으로 TC 본딩 장비의 필요성이 증가한 만큼 단기간 내에 테스트가 완료될 것으로 기대한다"고 덧붙였다.
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| ▲ 반도체대전에 출품한 미코의 제품들 [사진=미코] |
미코는 최근 신규 사업장 매입 등으로 신사업에도 집중하고 있다. 특히 반도체 후공정 시장의 급격한 성장세가 예상됨에 따라 세라믹 펄스 히터의 사업화에 박차를 가하고 있다.
미코 관계자에 따르면 현재 글로벌 엔드 유저들과 다양한 개발을 논의하고 있다. 또한 메이저 장비사에는 관련 세라믹 부품을 공급하며 상호 간의 시너지를 내기 위한 노력 중이다.
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