임베딩 신뢰성 평가·논임베딩 연내 기술검증…차세대 패키징 시장 선점 속도
[메가경제=박제성 기자] SKC가 반도체 글라스기판 투자사 앱솔릭스에 2810억원을 추가 투입한다.
차세대 반도체 패키징 시장 선점을 위해 글라스기판 양산과 고객사 검증에 속도를 내겠다는 전략이다.
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| ▲SKC 로고. |
SKC는 4일 이사회를 열고 앱솔릭스의 주주배정 유상증자(유증)에 참여해 약 2810억원을 현금 출자하기로 했다고 밝혔다.
보유 지분율 70.05%에 따라 신주 19만2416주를 취득한다.
이번 출자는 SKC가 올해 상반기 1조1671억원 규모 유증을 통해 확보한 자금의 첫 집행이다.
SKC는 당시 조달 자금 가운데 약 5900억원을 향후 3년간 글라스기판 사업에 투입하겠다고 밝힌 바 있다.
앱솔릭스는 임베딩과 논임베딩 방식의 글라스기판을 동시에 개발해 상업화 준비에 나서고 있다. 임베딩 제품은 미국 조지아 공장에서 생산한 샘플의 사전 평가를 마치고 신뢰성 평가를 진행 중이다.
논임베딩(비내장형) 제품도 하반기 공급사 선정 과제에 참여하고 있으며 연내 기술검증(PoC) 단계 진입을 목표로 한다. 앱솔릭스는 고객사 평가와 함께 수율·품질 개선을 병행해 본격적인 양산 체제를 구축할 계획이다.
SKC 관계자는 “이번 출자는 확보한 재원을 실제 사업 성과로 연결하기 위한 첫 단계”라며 “계획된 투자를 순차적으로 집행해 글라스기판 양산 준비와 차세대 패키징 시장 선점에 속도를 내겠다”고 말했다.
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