[메가경제=신승민 기자] SK텔레콤은 3일(현지 시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC25에서 통신사들의 AI 연합인 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 총회를 열었다고 밝혔다.
총회는 이앤(e&) 그룹 전시관에서 진행됐으며, 유영상 SKT CEO, 팀 회트게스 도이치텔레콤 회장, 하템 도비다 이앤 그룹 CEO, 위엔 콴 문 싱텔 그룹 CEO, 아나 입 싱텔 그룹 인터내셔널 디지털 서비스 CEO, 타다시 이이다 소프트뱅크 최고정보보안책임자(CISO)가 참석해 글로벌 텔코 AI 얼라이언스의 성과 및 향후 협력 방향성에 대해 논의했다.
이 자리에서 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 로고가 최초로 공개됐다. 곡선들이 교차하며 중심에서 바깥으로 뻗어 나가는 형태의 로고는 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 멤버사들의 연결과 협력 그리고 통신과 AI의 시너지를 의미한다.
SKT를 포함한 멤버사들은 같은 날 오후 ‘글로벌 텔코 AI 라운드테이블’을 개최하고 통신사 주도 AI 혁신 가속화를 위한 다양한 협력 가능성을 모색했다.
전세계 이동통신·모바일 업계 리더 100여명이 참석한 가운데 열린 ‘글로벌 텔코 AI 라운드테이블’에는 각 사 AI 사업 담당 임원들이 글로벌 텔코 AI 얼라이언스의 성과와 비전을 알렸다.
라운드테이블은 ▲AI 네이티브 텔코로의 진화 ▲AI와 파트너십을 통한 고객 경험 혁신 ▲AI인프라 청사진 구축 등 총 3개의 세션으로 진행됐다.
토론 패널로는 SKT 정석근 GPAA사업부장, 에릭 데이비스 AI 테크 콜라보 레이션 본부장, 류탁기 인프라기술본부장을 비롯해 도이치텔레콤 얀 호프만 AI 기술센터장, 이앤 그룹 디나 알만수리 AI&데이터 최고책임자와 칼리드 무르셰드 엔터프라이즈 CEO, 싱텔 그룹 아나 입 인터내셔널 디지털 서비스 CEO와 마노 프라마나 쿠마 디지털 인프라코 CTO, 소프트뱅크 마우루 곤살비스 필류 AI-RAN 아메리카 디렉터가 참여했다.
유영상 CEO는 기조 연설을 통해 AI 서비스 확장을 위한 기반인 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’ 구축의 중요성을 강조했다. AI 인프라 슈퍼 하이웨이는 SKT의 중장기 전략으로, ▲AI데이터센터 ▲GPU 클라우드 서비스(GPUaaS) ▲에지AI(Edge AI) 등 세가지 축을 중심으로 전국 AI 인프라를 구축한다는 구체적인 계획을 담고 있다.
유 CEO는 AI의 완전한 가치 실현을 위해 글로벌 텔코 AI 얼라이언스의 협력이 더욱 공고해지고 있다며, 통신사들의 국경 없는 AI 파트너십이 가져올 통신 분야의 혁신에 주목해 달라고 말했다.
유 CEO는 “SKT는 도이치텔레콤, 이앤 그룹, 싱텔, 소프트뱅크와 함께 통신 분야에 AI를 도입하기 위해 노력해왔으며, 회원사를 확대하고 협력을 강화해 AI 혁신을 가속화하려 한다”며 “통신사들의 글로벌 AI 동맹은 AI의 실제 응용을 더욱 촉진시킬 것”이라고 말했다.
이어 통신사, AI 기업, 정책 입안자 간 협력을 성공의 열쇠로 강조하며 “통신사들은 지금 차세대 혁신을 지원하기 위한 지능형 네트워크를 구축하고 있다”며 “함께 AI의 미래를 만들어 가자”고 당부했다.
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