[메가경제=이석호 기자] ㈜두산이 유럽, 미국에 이어 올해 일본 시장 내 마케팅 활동을 강화한다.
㈜두산은 오는 27일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 '넵콘 재팬 2023(NEPCON JAPAN 2023)'에 참가한다고 25일 밝혔다.
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올해로 37회를 맞은 '넵콘 재팬 2023'은 아시아 최대 규모 전기전자 설계 R&D 및 제조·패키징 기술 전시회로, 총 1400여 개 업체가 참가한다.
이번 전시회에서는 주력 제품인 동박적층판(CCL) 제품 라인업과 함께 PFC, 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator) 등 신사업이 소개된다.
이를 통해 일본 내 사업 협력 파트너를 발굴하고, 신규 고객 유치와 수주 확대에 적극적으로 나설 계획이다.
㈜두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진, 보강기재가 결합한 절연층으로 구성된다.
이 중 CCL와 인쇄회로기판(PCB)의 성능을 좌우하는 것이 레진의 배합비다.
전자BG는 1974년 이래로 약 50년간 경험과 노하우를 축적해 레진의 배합비를 만들어냈다. 지난해에는 PTFE 레진 소재를 개발했다.
PTFE 레진은 초저손실 특성을 보유한 절연층으로, 최근 우주·항공 등 특수 분야에 주로 적용되고 있다. 통신 네트워크보드용 CCL에 사용될 경우 초고주파(mmWave), 6G 등 고사양 수요도 대응 가능하다.
㈜두산은 PTFE 레진 소재 기반의 전장 레이더용 CCL을 비롯해 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL, 휨(Warpage) 현상을 줄인 모바일기기 메모리 반도체용 CCL, 저유전·저손실 특성으로 전파의 손실을 줄이고 많은 양의 데이터를 안정적으로 송수신할 수 있는 무선 통신 장비용 CCL 등 라인업을 선보인다.
㈜두산 관계자는 "이번 전시회를 통해 ㈜두산의 다양한 제품군을 일본 시장에 소개해 신규 고객을 확보하고, 사업 시너지를 낼 수 있는 사업 파트너를 발굴할 수 있도록 적극적인 마케팅 활동을 이어가겠다"고 말했다.
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