800G 초고속 통신 핵심 소재 정조준…김제공장, AI 전자소재 전진기지로 도약
[메가경제=박제성 기자] ㈜두산이 인공지능(AI) 데이터센터 핵심 소재인 '광모듈용 동박적층판'(CCL) 생산능력 확대에 3992억원을 투입한다.
급증하는 AI 데이터센터 수요에 대응하기 위해 전북 김제공장을 증설하고 첨단 전자소재 사업 경쟁력 강화에 나선다.
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| ▲ 김인욱 두산 전자BG장(가운데)이 이원택 전북특별자치도지사(맨 왼쪽), 정성주 김제시장과 기념사진을 촬영하고 있다.[사진=두산] |
두산은 27일 전북특별자치도, 김제시와 광모듈용 CCL 전용 생산라인 구축을 위한 투자협약을 체결했다고 밝혔다.
이번 투자는 지난 9월 발표한 약 9700억원 규모의 투자 계획 중 일부다.
두산은 2028년까지 김제에 있는 지평선일반산업단지 내 기존 공장 인근에 연면적 1만평 규모의 생산시설을 신축하고, 200여명을 신규 고용한다. 가동은 2028년 하반기부터 순차적으로 시작할 예정이다.
광모듈은 서버와 네트워크 장비 사이에서 전기 신호를 빛 신호로 바꿔 고속 데이터 통신을 가능하게 하는 부품이다.
CCL은 광모듈에 들어가는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재로, 데이터 전송 속도가 빨라질수록 신호 손실을 줄이는 기술이 중요하다.
두산은 초당 800기가비트(800G)급 이상 고속 광모듈에 사용되는 고성능 CCL을 공급하고 있다. 현재 국내 생산라인 가동률이 100%를 넘어선 만큼 이번 증설을 통해 공급능력을 확대한다는 방침이다.
김인욱 두산 전자BG장은 "AI 데이터센터 확대로 광모듈용 CCL 수요가 빠르게 늘고 있다"며 "김제공장을 핵심 생산거점으로 키워 고객사가 필요로 하는 물량을 적기에 공급하겠다"고 말했다.
앞서 두산은 2024년 9월 김제에 얇고 유연한 절연 필름에 동박 종류 중 하나인 연성동박적층판(FCCL) 공장을 준공했다.
이번 증설이 완료되면 김제공장은 FCCL과 광모듈용 CCL을 함께 생산하는 첨단 전자소재 거점으로 확대된다. 두 차례 투자협약 규모는 총 4685억원이다.
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