LG 제조·냉각·전력 기술에 엔비디아 AI 두뇌 결합…'피지컬 AI' 승부수
[메가경제=박제성 기자] 구광모 LG그룹 회장이 미국 실리콘밸리에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 다시 만났다.
지난 6월 서울 회동 이후 로봇·AI 데이터센터·모빌리티 분야에서 실무 협의가 이어진 만큼 이번 만남에서는 양사의 ‘AI 동맹’을 한 단계 구체화하는 방안을 논의했다.
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| ▲구광모 회장(왼쪽)과 젠슨황 CEO[사진=연합뉴스] |
14일 재계에 따르면 구 회장은 이날 실리콘밸리 엔비디아 본사를 방문해 젠슨황 CEO와 회동을 가졌다.
두 사람의 공식 만남은 지난 6월 8일 서울 LG트윈타워 회동 이후 약 두 달 만이다.
앞서 양측은 피지컬 AI와 AI 인프라, 모빌리티 등을 중심으로 중장기 협력 방안을 논의했다. LG의 로봇·제조·냉각·전력 기술에 엔비디아의 AI 플랫폼을 접목해 AI 모델 개발부터 로봇 운영, 데이터센터 구축까지 연결한다는 구상이다.
이후 양사 협력은 빠르게 구체화하고 있다. LG전자는 엔비디아의 피지컬 AI 기술을 활용해 제조 현장용 로봇 개발과 실증을 추진하고 있으며, 로봇 데이터 팩토리와 파운데이션 모델, 시뮬레이션 플랫폼 구축도 진행 중이다.
LG이노텍은 엔비디아 AI 칩에 최적화된 센싱·광학 부품 개발에 나섰고 LG CNS도 산업용 로봇 플랫폼에 엔비디아 기술을 접목하고 있다.
AI 데이터센터 분야에서는 냉각과 전력 솔루션 협력이 핵심이다. LG전자는 600㎾급 냉각수분배장치(CDU)에 대해 엔비디아 품질 인증을 확보했으며 향후 1㎿ 이상 대용량 제품으로 인증 범위를 확대할 계획이다.
LG에너지솔루션은 차세대 GPU 서버용 800V 직류 전력 솔루션 협력을 논의하고 있다.
모빌리티에서도 LG전자의 차량용 인포테인먼트 기술과 엔비디아의 자율주행 플랫폼을 결합해 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 차량용 AI 고도화를 추진한다.
앞서 LG그룹은 지난 13일(현지시각) 엔비디아와 미국 캘리포니아주 산타클라라에 있는 엔비디아 본사에서 '전략적 사업 협력을 위한 업무협약'을 체결했다고 밝혔다.
협약식에는 구광모 LG그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비롯해 권봉석 ㈜LG 최고운영책임자(COO), 류재철 LG전자 CEO, 홍범식 LG유플러스 CEO, 현신균 LG CNS CEO, 정수헌 LG사이언스파크 대표, 이홍락 LG AI연구원 공동 연구원장 등이 참석했다.
업계 관계자는 "이번 회동이 지난 두 달간 이어진 실무 협의를 경영진 차원에서 점검하고 실제 사업으로 연결하는 계기가 될 것으로 보고 있다"며 "기술 협력을 넘어 로봇과 데이터센터, 자동차를 아우르는 양사의 AI 생태계가 어디까지 확장될지가 업계의 관전 포인트"이라고 말했다.
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