HBM, eSSD 매출 각각 1Q 대비 80%, 50% 증가
[메가경제=노규호 기자] SK하이닉스가 올해 2분기 고대역폭 메모리(HBM) 효과로 매출 16.4조를 웃돌며 역대 최대를 기록했다. 최근 인공지능(AI) 시장 확대로 HBM 수요가 폭증했고, eSSD 등 고성능·고용량 낸드 수요도 크게 늘며 1분기를 능가하는 호실적을 냈다.
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▲ 경기도 이천시 SK하이닉스 본사 [사진=연합뉴스] |
SK하이닉스는 25일 실적 발표를 통해 올해 2분기 매출 16조4233억원, 영업이익 5조4685억원(영업이익률 33%), 순이익 4조1200억원(순이익률 25%)을 기록했다고 밝혔다.
이번 매출은 이 회사 분기 기준 역대 최대 실적으로, 이전 최고 기록인 2022년 2분기 13조8110억원을 크게 넘어섰다. 영업이익 또한 2018년 2분기(5조5739억원)와 3분기(6조4724억원) 이후 6년 만에 5조원대를 다시 달성했다.
SK하이닉스는 "HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요가 증가했고 D램 및 낸드 제품 가격이 전반적으로 상승했다"며, "프리미엄 제품 중심으로 판매가 늘고 환율 효과가 더해져 시장 기대에 걸맞은 호실적을 거뒀다"고 설명했다.
세부적으로 D램 부문에서는 HBM3E와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다. 특히 SK하이닉스가 주도하는 HBM 매출은 전 분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 실적 개선을 주도했다.
낸드에서는 eSSD와 모바일용 제품 판매가 확대됐다, 이중 eSSD 매출이 1분기 대비 약 50% 증가했다. SK하이닉스는 "지난해 4분기부터 낸드 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP) 상승세가 지속되며 2분기 연속 흑자를 기록했다"고 강조했다.
SK하이닉스는 하반기 AI 서버용 메모리 수요가 지속 증가하고, 온디바이스 AI를 지원하는 새로운 PC와 모바일 제품들이 시장에 출시됨에 따라 고성능 메모리 판매가 늘어날 것으로 전망했다.
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▲SK하이닉스의 HBM 개발 연혁[사진=SK하이닉스] |
이에 맞춰 SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 3분기 내 양산해 HBM 시장을 이끌 계획이다. DDR5 분야에서도 최고 용량 256GB 서버용 제품을 공급하며, 하반기에는 32Gb DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM을 출시해 경쟁우위를 지켜갈 방침이다.
낸드 부문에서도 고용량 eSSD의 수요가 커짐에 따라 60TB 제품으로 하반기 시장을 선도할 예정이다. eSSD 매출은 지난해 대비 4배 수준이 될 것으로 내다보고 있다.
SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 청주 M15X를 내년 하반기 양산을 목표로 건설 중이다. 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(fab·반도체 생산공장)은 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다.
김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “수익성 중심의 투자 기조 하에 2분기 동안 필수 투자를 진행하면서도 1분기 대비 4조3000억원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다”며 “안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도 기업의 지위를 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다.
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