취임 후 광주·부산·대전·아산에 이어 천안서 현장경영 지속
[메가경제=이석호 기자] 이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스에서 차세대 반도체 패키지 경쟁력 및 R&D 역량과 중장기 사업 전략 등을 점검했다.
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| ▲ 이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다. [사진=삼성전자 제공] |
앞서 이 회장은 취임 후 첫 행보로 광주 중소기업을 방문한 뒤 부산 삼성전기 사업장, 대전 삼성화재 연수원, 아산 삼성디스플레이 사업장 등 지역 현장을 잇달아 찾아 사업 현황을 두루 살피고 중소업체와도 소통을 이어가고 있다.
이날 천안캠퍼스에서는 경계현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등도 함께 참석한 가운데 경영진 간담회가 진행됐다.
이 회장은 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다"고 당부했다.
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| ▲ 이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다. [사진=삼성전자 제공] |
또 HBM(High Bandwidth Memory), WLP(Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다.
후공정 과정인 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다.
특히 AI, 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며, 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다.
파운드리 분야 세계 1위 자리를 두고 경합하는 대만 TSMC는 반도체 패키지 등 후공정 부문에서 삼성전자보다 앞선 것으로 알려졌다.
이에 삼성전자는 지난해 반도체 패키지 관련 조직을 확대하기도 했다.
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| ▲ 이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검했다. [사진=삼성전자 제공] |
이어 온양캠퍼스에 들른 이 회장은 간담회를 열어 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다.
이 자리에 참석한 직원들은 이 회장에게 개발자로서 느끼는 자부심과 신기술 개발 목표, 애로사항 등에 대해 설명했고, 이 회장도 임직원의 헌신과 노력에 감사의 뜻을 전했다.
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