HBM·첨단 패키징·기판 등 AI 반도체 공급망 전반 투자
[메가경제=박선영 기자] 인공지능(AI) 반도체 투자 확대에 따른 수혜 기대가 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 대형주에서 소재·부품·장비 기업으로 번지고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 확대와 첨단공정 전환에 설비투자가 이어지면서 관련 기업을 담은 상장지수펀드(ETF)에도 자금이 유입되고 있다.
신한자산운용은 ‘SOL AI반도체소부장 ETF’가 지난 7일 기준 최근 1개월 23.14%의 수익률을 기록했다고 9일 밝혔다. 지난 7월 조정을 거친 뒤 AI 인프라 투자 확대와 반도체 업황 회복 기대가 맞물리면서 반등했다는 설명이다.
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| ▲ [이미지=신한자산운용 제공] |
자금 유입도 이어지고 있다. SOL AI반도체소부장 ETF의 순자산은 1조 486억원으로 국내 상장 반도체 소부장 ETF 가운데 가장 크다. 연초 이후 개인투자자 누적 순매수 금액은 2300억원에 달한다. 해당 ETF는 2023년 4월 상장됐다.
최근 시장의 관심은 메모리 반도체뿐 아니라 HBM 장비와 첨단 패키징, 반도체 기판, 미세화 공정 등 공급망으로 확대되고 있다. AI 서버의 성능 향상에 따라 고성능 메모리와 함께 칩을 연결하고 전력과 신호를 전달하는 기판, 패키징·테스트 장비의 역할도 중요해지고 있어서다.
반도체 공정이 미세화되고 적층 기술의 난도가 높아질수록 증착·식각·세정 등 공정 단계에 필요한 장비와 소재 수요에도 영향을 미친다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 업체의 HBM 생산능력 확대와 첨단공정 전환을 위한 설비투자가 소부장 업체 실적으로 얼마나 연결될지가 향후 주가 흐름을 가를 요인으로 꼽힌다.
김정현 신한자산운용 ETF사업그룹장은 “반도체 슈퍼사이클 초기에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 대형주가 상승을 주도하지만 설비투자가 본격화되면 장비 발주와 소재·부품 수요가 늘어나면서 수혜 범위가 소부장 기업으로 확대된다”며 “최근 SOL AI반도체소부장 ETF의 반등은 이러한 순환매 흐름이 나타나고 있음을 보여준다”고 말했다.
SOL AI반도체소부장 ETF는 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합반도체 기업을 제외하고 국내 반도체 소재·부품·장비 기업에 집중 투자한다. 메모리 대형주를 함께 담는 일반적인 반도체 ETF와 달리 반도체 설비투자와 공정 고도화에 따른 소부장 기업의 성장에 투자하는 구조다.
지난 7일 기준 주요 편입 종목은 한미반도체가 17.08%로 가장 높은 비중을 차지한다. 이어 주성엔지니어링 10.46%, 이수페타시스 10.29%, 원익IPS 6.35%, 대덕전자 5.81%, HPSP 5.79%, 리노공업 5.74%, 심텍 4.94%, 피에스케이 4.22%, SKC 3.62% 순이다.
김 그룹장은 “국내 반도체 소부장 기업은 글로벌 수준의 기술 경쟁력을 보유하고 있으면서도 주요 글로벌 반도체 기업 대비 상대적으로 낮은 밸류에이션을 적용받고 있다”며 “개별 종목 투자에 따른 변동성 부담을 낮추면서 AI 반도체 고도화 과정에서 발생하는 다양한 병목과 설비투자 확대의 수혜에 폭넓게 투자할 수 있는 상품”이라고 말했다.
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