'HBM' 경쟁력 확대 삼성전자…"3분기 영업익 10조원 전망"

황성완 기자 / 기사승인 : 2025-09-22 15:50:28
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엔비디아 제품 품질 테스트 통과 유력…HBM3E 12단 제품 납품
메모리 회복·파운드리 적자 축소 힘입어 '8만전자' 주가 반등

[메가경제=황성완 기자] 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 차세대 제품 품질 테스트를 통과해 시장 경쟁력을 확보한 삼성전자가 올해 3분기 영업이익 10조원을 넘어설 것으로 전망된다.

 

삼성전자가 이같은 실적을 복귀한 것은 지난해 2분기 이후 약 1년 만으로 'HBM3E' 12단 제품 공급이 본격화되면서 반도체 실적 반등세가 가속화될 것으로 보인다.

 

▲삼성전자 서초사옥.

 

22일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품에 대한 품질 테스트를 통과한 것으로 알려졌다. 업계에서는 조만간 본격적인 납품이 시작될 것으로 전망하고 있다. 이번 테스트 통과는 글로벌 AI 반도체 시장에서 삼성전자의 입지를 강화하는 계기가 될 것이란 분석이다.

 

이는 지난해 2월 HBM3E 12단 개발을 마친 후 1년 6개월만으로, 삼성전자는 현재 HBM3E 12단 제품을 미국 반도체 설계업체인 AMD와 브로드컴에는 납품하고 있지만 엔비디아 품질 테스트는 장기간 난항을 보여 왔다.

 

하지만 이번에 품질 테스트 통과 가능성에 청신호가 켜지며, 삼성전자는 SK하이닉스, 미국 마이크론에 이어 세 번째로 엔비디아에 HBM3E 12단 제품을 공급하게 된다. 납품 물량 자체는 크지 않을 것으로 보이지만, 그동안 제기돼 온 발열 등 기술 논란을 씻는 계기로 상징적 의미는 크다는 평가다.

 

◆ 메모리·파운드리 모두 개선세

 

증권가 역시 삼성전자의 올해 3분기 영업이익은 10조원 수준으로 추정하고 있다. 한화투자증권은 삼성전자의 3분기 매출 84조1000억원, 영업이익 10조7000억원을 기록할 것으로 전망했다. 이는 전 분기 대비 129% 증가한 수치이자, 지난해 2분기(10조4400억원) 이후 약 1년 만에 두 자릿수 영업이익을 회복하는 것이다.

 

한화투자증권은 이번 실적 개선의 핵심으로 메모리 반도체 부문을 꼽았다. 디램 출하량 증가(+10%)와 함께 일반 디램 가격 상승, HBM3E 12단 출하 효과로 평균판매단가(ASP)가 8% 상승할 것으로 분석했다. 이에 따라 디램 영업이익만 5조9000억원 수준에 달할 것으로 전망된다. 낸드플래시 역시 제품 믹스 개선 효과로 흑자 전환이 가능할 것으로 내다봤다.

 

비메모리 부문에서도 개선 조짐을 보인다고 설명했다. 한화투자증권은 7나노 이하 선단공정 가동률 상승과 일회성 비용 제거로 파운드리 적자가 전분기 대비 2조원 가까이 줄어 -5000억원 수준에 그칠 것으로 예상했다. 또 디스플레이 패널 사업과 MX(모바일) 부문에서도 안정적인 이익 기여가 이어질 것으로 분석했다.

 

김광진 한화투자증권 연구원은 “메모리 부문은 D램을 중심으로 실적 회복세가 뚜렷하게 나타날 전망”이라며 “우호적인 수요 환경이 유지되면서 출하 증가율이 약 10%에 달해 기존 회사 전망치를 웃돌 것으로 보인다”고 분석했다. 이어 그는 “파운드리 부문 역시 일회성 비용 요인이 사라지고 7나노 이하 선단공정 가동률이 개선되면서 고정비 부담이 빠르게 줄어들 것”이라고 전망했다.

 

◆주가 반등·대규모 채용 계획 병행

 

한화투자증권은 최근 보고서에서 삼성전자 목표주가도 기존 8만4000원에서 11만원으로 31% 상향 조정했다. 내년 영업이익 추정치도 기존 38조4000억원에서 50조원으로 대폭 올렸다.

 

실제로, 삼성전자 주가 역시 반등세를 보이고 있다. 미래에셋증권에 따르면 금일 오후 2시 기준 삼성전자의 주가는 8만3100원으로 지난 주 종가(7만9900원) 대비 4.27% 상승했다.

 

업계에선 삼성전자가 글로벌 메모리 빅사이클에 동행하고 있다고 평가한다. 한화투자증권은 내년 영업이익 추정치를 기존 38조4000억원에서 50조원으로 대폭 상향하며, 서버 수요와 교체 수요 확대가 내년까지 이어질 가능성이 높다고 내다봤다.

 

업계 관계자도 "엔비디아와의 협력 성과가 가시화되면서 삼성전자가 글로벌 HBM 시장에서 경쟁사와 어깨를 나란히 하게 됐다"며 "AI·서버 수요가 견조한 만큼 향후 메모리 부문 중심의 실적 개선세가 이어질 것"이라고 말했다.

 

한편, 삼성은 기세를 몰아 신규 인력 채용도 진행한다는 계획이다. 삼성은 향후 5년간 6만명(연간 1만 2000명)을 신규 채용하며, 미래 성장사업 육성과 청년 일자리 창출에 적극 나선다. 채용 분야는 ▲반도체 중심 주요 부품사업 ▲바이오 산업 ▲인공지능(AI) 분야 등으로 집중해서 채용을 늘려나갈 예정이다.

 

현재 ▲삼성전자 ▲삼성물산 ▲삼성바이오로직스 등 19개 계열사는 우수 인재 확보를 위한 하반기 공채를 진행 중에 있다.

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