[메가경제=황성완 기자] 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 앞세워 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 미국 빅테크 기업인 엔비디아, AMD, 오픈AI 등에 HBM4 공급을 확대하는 동시에, 사상 최대 규모인 110조원을 투자하며, '기술·투자·고객' 3박자를 모두 갖춘 공격적 전략을 본격화한다는 계획이다.
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| ▲삼성전자 서초사옥. [사진=연합뉴스] |
19일 업계에 따르면 삼성전자는 ‘2026년 기업가치 제고 계획’ 공시를 통해 올해 시설투자와 연구개발(R&D)을 포함해 총 110조원 이상을 집행할 계획이라고 밝혔다.
이번 투자 규모는 단일 연도 기준 처음으로 100조원을 넘어선 것으로, 지난해(90조4000억원) 대비 약 21.7% 증가한 수준이다. 삼성전자의 연간 투자 규모는 ▲2021년 70조원 ▲2022년 78조원 ▲2023년 81조원 ▲2024년 88조원 ▲2025년 90조원으로 꾸준히 증가해왔다.
◆ ‘110조 승부수’…AI 반도체 원스톱 체제 구축
이번 투자 전략의 핵심은 단순한 생산능력 확대를 넘어 AI 반도체 ‘원스톱 솔루션’ 구축에 있다. 삼성전자는 ▲메모리(HBM) ▲파운드리(2·3나노 공정) ▲첨단 패키징 등 세 축을 동시에 강화해 설계부터 생산까지 통합 대응이 가능한 구조를 구축하겠다는 방침이다.
아울러 첨단 로봇, 메드텍(MedTech), 전장, 냉난방공조(HVAC) 등 미래 성장 분야에서 대규모 인수합병(M&A)도 추진한다. AI 중심 산업 구조로의 전환과 함께 하드웨어 기반 사업 포트폴리오를 확장해 중장기 성장 동력을 확보하겠다는 전략이다.
주주환원 정책도 유지된다. 삼성전자는 2024~2026년 잉여현금흐름(FCF)의 50% 환원 기조를 이어가며, 2026년에는 약 9조8000억원 규모의 정규 배당을 실시할 계획이다.
◆ 엔비디아·AMD·오픈AI까지…HBM4로 빅테크 라인업 확대
삼성전자는 HBM4를 기반으로 글로벌 빅테크 고객군 확대에도 속도를 내고 있다. 회사는 지난 2월 6세대 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 엔비디아 공급망에 합류한 데 이어, 최근 AMD로부터 HBM4 우선 공급업체로 선정됐다.
여기에 더해 올해 하반기에는 오픈AI에 최대 8억Gb 규모의 HBM4(12단)를 단독 공급할 예정이다. 특히 오픈AI 공급은 향후 자체 AI 반도체 ‘타이탄’ 시리즈로의 협력 확대 가능성을 열었다는 점에서 의미가 크다. 업계에서는 삼성전자가 단순 메모리 공급사를 넘어 AI 인프라 핵심 파트너로 자리매김하고 있다는 평가가 나온다.
업계 관계자는 “삼성전자가 기술 경쟁력 회복과 함께 주요 빅테크 고객을 빠르게 확보하면서 AI 반도체 생태계에서 영향력을 다시 확대하고 있다”고 말했다.
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