SK하이닉스가 현존 최고층 238단 낸드플래시 개발에 성공했다고 3일 밝혔다.
이 회사는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC 4D 낸드플래시 샘플을 고객에게 출시했고 내년 상반기 양산에 들어갈 계획이다. TLC는 트리플 레벨 셀을 의미하며 한 개의 셀에 3개의 정보를 저장할 수 있다.
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| ▲ SK하이닉스가 개발한 238단4D 낸드플래시 [SK하이닉스 제공] |
SK하이닉스는 이날 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2022’에서 신제품을 공개했다.
행사 기조연설에 나선 최정달 SK하이닉스 부사장(낸드 개발 담당)은 “당사는 4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가‧성능‧품질 측면에서 글로벌 최상위 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 기술 한계를 돌파하기 위해 혁신을 거듭해 나갈 것”이라고 강조했다.
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| ▲ FMS에 참석해 기조연설 중인 최정달 SK하이닉스 부사장의 모습. [SK하이닉스 제공] |
SK하이닉스는 지난 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 제작해왔다. 4D는 3D 대비 단위당 셀 면적이 줄어들면서도 생산효율은 높아지는 것으로 알려져 있다.
SK하이닉스 관계자는 “지난 2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술 개발에 성공했다”며 “특히 이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현했다”고 전했다.
[메가경제=김형규 기자]
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