[메가경제=이동훈 기자] 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 HBM3E 양산 경쟁을 본격화하면서 관련 수혜주들에 대한 시장의 관심이 높아지고 있다.
KB증권은 4일 보고서를 통해 HBM 공정 안에서 TSV 식각 (램리서치), CMP (AMAT), 다이싱 (DISCO), 몰딩 (TOWA)은 일본과 미국 장비사 중심의 시장이 형성되어 있지만, 본딩, 어닐링, 리플로우, 세정, 검사, 테스트의 경우 한국 장비사들이 주도하고 있다고 밝혔다.
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기업별 주가 상승 순위를 살펴보면 1위 한미반도체 (+5.6배), 2위 PSK홀딩스 (+4.8배), 3위 HPSP (+3.5배 YoY) 순이다. Top3 기업들의 공통점은 경쟁사 대비 높은 기술 경쟁력을 바탕으로 특정 공정 내에서 M/S 1위를 기록하고 있다는 점이다.
또한 HBM 관련 신규 공정 장비 납품 수혜 기업으로는 테크윙, 오로스테크놀로지를 꼽았다.
HBM 생산에서 중요한 화두는 ‘수율’이다. HBM 다이는 빅다이로 불리며, DDR5와 비교해 웨이퍼에 더 적은 수의 다이가 생산된다. 따라서 같은 수의 다이 생산을 위해서 더 많은 캐파가 필요한데 수율까지 낮으면 제조사 입장에서는 장기적으로 마이너스이기 때문이다.
따라서 수율 향상을 위한 테스트, 검사/계측, 세정, 어닐링장비 수요는 지속적으로 증가할 전망이다.
테스트 및 검사/계측 장비 시장은 본래 해외 장비사가 주도했던 시장이었지만, 한국 업체들이 신규 공정 장비 출시 및 기존 제품 이원화로 주목받고 있다. 관련 테스트 장비 업체는 테크윙, 디아이, 와이아이케이가 있으며, 검사/계측 장비 업체는 오로스테크놀로지, 인텍플러스, 넥스틴, 고영이 있다.
세정 장비는 TSV 식각 공정을 통해 형성된 1024개의 Via 홀에 남은 잔류물을 제거해주는 장비다. 건식 세정은 미세공정에서 주로 사용되며 Via 홀 안에 잔류물을 제거하고, 습식 세정을 통해 마무리해준다.
관련 세정장비 업체는 PSK홀딩스 (건식), 제우스 (습식), 엘티씨 (습식)가 있다. 어닐링 장비는 웨이퍼 표면의 계면결함을 개선해줌으로써 수율 향상에 기여하고 있다. 어닐링 장비는 향후 하이브리드 본딩에도 중요해질 것으로 예상되는데, 범프를 통하지 않고 구리와 구리를 직접 연결하는 하이브리드 본딩 특성상 구리 안에 생성되는 Void (내부 기공)를 어닐링을 통해 제거해줘야 하기 때문이다.
관련 어닐링 장비 업체는 HPSP, 이오테크닉스, 디아이티, 원익IPS가 있다.
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