기존 대비 공기 50% 단축, 비용 5% 절감
[메가경제=정태현 기자]GS건설은 한국건설기술연구원(KICT) 구조실험동에서 전단면 PC(Precast Concrete) 바닥판 공개 실험을 통해 모듈러 교량 기술 실증을 완료했다고 14일 밝혔다.
GS건설에 따르면 이번 기술은 모듈과 모듈을 연결하는 접합부의 내구성과 일체화 개선에 초점을 맞췄다.
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| ▲ 모듈러 교량 전단면 PC 바닥판 구조성능실험을 하는 모습 [사진=GS건설 제공] |
기존 PC 바닥판은 접합부에서 발생하는 철근 부식과 균열 문제가 한계로 지적돼 왔다. 이를 해결하기 위해 바닥판 상부철근을 유리섬유보강근(GFRP)으로 대체하고, 접합부에 초고성능 콘크리트(UHPC)를 적용하는 공법을 도입했다. 이를 통해 부식과 균열 발생을 줄이고 구조적 안정성을 높였다는 설명이다.
해당 공법은 자재 경량화를 통해 운반과 시공 효율을 높이고, 염해와 누수로 인한 부식 문제를 줄일 수 있는 구조다.
실험 결과 해당 바닥판은 설계하중의 약 1.6배 수준의 극한 하중을 견뎠으며, 반복 하중을 가하는 피로시험에서도 200만회를 통과했다.
이 기술은 GS건설과 자회사 GPC가 공동 개발했으며, 현재 관련 특허 2건을 출원했다. 기존 현장 타설 방식 대비 공기는 약 50% 단축할 수 있고, 기존 PC 공법 대비 약 5% 수준의 원가 절감이 가능한 것으로 나타났다.
GS건설은 해당 기술을 기반으로 2027년 본격적인 사업화를 추진할 계획이다.
한편 GS건설은 PC 제조 자회사 GPC와 함께 탈현장건설(OSC) 기술 적용 범위를 인프라 분야로 확대하고 있다.
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