SK하이닉스가 내달 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자‧IT 전시회 ‘CES 2023’에서 주력 메모리 제품과 신규 제품군을 대거 공개한다고 27일 밝혔다.
SK하이닉스는 새로 공개할 제품군이 환경 영향을 줄이고 성능‧효율성을 이전 세대보다 대폭 개선해 글로벌 빅테크 고객에게 주목받을 것으로 기대하고 있다.
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| ▲ SK하이닉스가 'CES 2023'에서 공개할 신규 제품군 [SK하이닉스 제공] |
SK하이닉스 관계자는 “이번 CES에서 ‘탄소 없는 미래’라는 SK그룹의 방향성에 맞춰 탄소 배출을 획기적으로 줄인 제품들을 묶어 ‘그린 디지털 솔루션’이라는 타이틀 아래 소개하기로 했다”고 설명했다.
최근 AI‧빅데이터‧자율주행‧메타버스 등 첨단산업의 성장 속도가 빨라지면서 글로벌 기술기업들은 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하면서도 에너지 효율을 높여주는 메모리 반도체에 주목하고 있다.
SK하이닉스는 CES에서 공개할 자사 제품들이 이 같은 고객의 수요에 부합할 것으로 내다봤다.
이번에 회사가 내세운 대표 전시 제품은 초고성능 기업용 SSD인 ‘PS1010 E3.S’다. 이 제품은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합해 만들어진 패키지 제품이다. PCIe 5세대 인터페이스를 지원한다.
PCIe는 디지털기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스다. 세대를 거듭할수록 데이터 전송률이 약 2배씩 상승한다.
SK하이닉스에 의하면 PS1010은 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐다.
또한 이 제품은 일정 전력 단위당 처리할 수 있는 초당 데이터 용량을 계산한 상대적 지표인 전성비가 75% 이상 개선돼 고객의 서버 운영 비용과 탄소 배출량을 낮춰줄 것으로 기대된다.
윤재연 SK하이닉스 NAND상품기획담당 부사장은 “자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 말했다.
이와 함께 이번 전시에서 SK하이닉스는 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품으로, ▲현존 최고 성능의 D램인 ‘HBM3’ ▲메모리에 연산 기능을 더한 PIM 기술이 적용된 ‘GDDR6-AiM’ ▲메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 ‘CXL 메모리’ 등을 소개한다.
한편 SK하이닉스 CES 부스에서는 SK그룹의 에너지 효율화 기업인 SK엔무브의 ‘액침냉각’ 기술도 함께 전시된다.
이는 반도체가 들어가는 서버의 가동 온도를 낮춰주는 기술로 SK하이닉스는 앞으로도 그룹 멤버사는 물론 외부 파트너들과의 협업을 확대해 반도체 사업 전반에서 새로운 부가가치를 창출하는 데 힘쓰겠다는 계획이다.
[메가경제=김형규 기자]
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